曝台积电明年将推 N5A制程加码汽车领域,现已拿下苹果 Apple Car 大单

7 月 12 日消息 据 Digitimes,台积电 N5A 制程(属于 5nm 制程系列)预计将于 2022 年 Q3 推出,将锁定车用芯片领域。

台积电认为,车用领域势将成为 HPC、5G 以外增长最强的市场。

半导体相关人士表示,由于三星电子 7nm 以下工艺良率不佳,5nm 严重卡关,而英特尔的 7nm 甚至最快得到 2023 年才会面市,因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。

汽车产业供应链具有自己的库存管理方式,既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要 6 个月的时间,台积电尽其所能为客户解决芯片供应问题,车用芯片短缺的现象将于第 3 季度大幅改善,之后台积电也承诺 2021 年 MCU 产量将会较 2020 年提升 60%。

半导体业者认为,台积电愿意让车用芯片大厂插队、尽全力挤出产能支持,很大一部分原因是看好电动车领域将成下一波半导体关键关键增长,藉此与相关客户打好关系。

据称,台积电正积极扩大车用电子平台技术与服务,从 16nm 工艺一路扩展 7nm 及 5nm,以满足汽车产业中二个最需大量运算需求的 ADAS 和数字座舱系统。

此外,台积电最新揭露的 N5A 工艺即锁定车用领域,支持 AI 导向 ADAS 和数字座舱的运算需求,预计于 2022 年第 3 季问世。

据了解,车用半导体有两种主要的类型,包括声波传感器、功率控制器、MCU 等具有专属元件级功能的芯片,以及处理新运算导向工作负载的芯片,例如自动驾驶、主动安全、身历其境的信息娱乐和无线联网功能,而台积电最大优势更在于后者,几乎无对手可战。

半导体业者指出,台积电几乎独占 7nm 以下工艺战场,三星虽也进入 5nm 时代,但目前连 8nm 良率都未见改善,更不用说良率不明的 7/5nm 了。

此外,先前与台积电在 7nm 有所合作的特斯拉曾传出转向拥抱三星 5nm 的消息,但由于目前三星技术、良率备受质疑,最终结果仍不得而知。

此外,Digitimes 还提到台积电早已承接苹果 Apple Car 相关芯片大单,未来订单规模想象空间相当大。

IT之家 作者:问舟

曝台积电明年将推 N5A制程加码汽车领域,现已拿下苹果 Apple Car 大单
A man walks past a company logo at the headquarters of the world’s largest semiconductor maker TSMC in Hsinchu on January 29, 2021. (Photo by Sam Yeh / AFP) (Photo by SAM YEH/AFP via Getty Images)

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