在最新的财报电话会议上,英特尔 CEO 帕特·基辛格强调了该公司在客户端和数据中心芯片领域的一些重要更新。首先是面向台式机 / 笔记本电脑的 14 代 Meteor Lake 产品线,采用 Intel 4 工艺节点的下一代客户单 CPU 正在向着 2022 年 4 季度的量产前进。
资料图(via WCCFTech)
其次是面向服务器市场的 Granite Rapids 至强产品线,它将采用领先的 Intel 3 工艺节点 —— 与 Intel 4 同样基于极紫外光刻(EUV)方案,标志着每瓦性能和晶体管密度的重大飞跃。
英特尔实验室已在内测首批芯片,并有一个主要的“潜在”客户。该公司预计,Meteor Lake CPU 的销量会在 2023 年迎来增长。
此外受益于最新的 RibbonFET 和 PowerVia 技术的下一代 20A / 18A 工艺节点,进展也相当顺利 —— 有望让该公司在 2025 年夺回能效与晶体管性能的领先地位。
有趣的是,英特尔代工服务(IFA)也在欢迎英伟达加入 RAMP-C 计划。该公司最近表示,其很乐意在自家工厂帮助 AMD 和 NVIDIA 生产芯片,这可能是实现 IFA 目标的第一步。
自二进度以来,IFS 已将合作范围扩大到 Top10 代工客户中的 7 家。同时渠道在持续成长,为 35 家客户的测试芯片提供支持。
另外 IFS 增加了 10 亿美元的机遇、交易价值超 70 亿美元,这些都有望在 Tower 团队预计的 2023 Q1 合并前完成。
英特尔预计 20A 将是一个主要的内部节点,对代工客户来说,该公司可以提供在其电路流程上测试芯片的合作。
在谈到下一代数据中心和服务器产品线时,Pat Gelsinger 表示 Emerald Rapids 至强芯片有望于 2023 年面世。
作为与 Sapphire Rapids 齐头并进的选项,Emerald Rapids 允许用户在可扩展处理器(-SP)的多样化 SKU 组合中进行选择。
计划于 2024 年推出的 Granite Rapids 已启动,并可运行跨多种配置的多个操作系统。
此外英特尔提到了全 E-Core 设计的 Sierra Forest,该系列芯片主打极致的每瓦性能(同样有望 2024 年推出)。
英特尔财报电话会议重点摘要:
● Meteor Lake(Intel 4 工艺节点)– 2022 年 4 季度启动,2023 年量产。
● Granite Rapids(Intel 3 工艺节点)– 迈出 Fab 第一步,各 SKU 支持多款 OS 运行。
● Emerald Rapids — 仍定于 2023 年到来。
● Sierra Forest 和 Granite Rapids — 有望于 2024 年到来。
● RibbonFET / PowerVia — 首批 20A / 18A 测试芯片已在实验室
● 18A 流片 — 晶圆厂有了主要潜在客户
● IFS 代工服务新进展 — NVIDIA 加入了 RAMP-C 计划
最后,随着 2023 年的临近,英特尔似乎正在重新站稳脚跟,并且有望在未来几年里通过一系列产品取得更大的成功。
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